胶装龙白页检测-易鼎-白页检测

虽然aoi可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但aoi检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ict发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：a.焊盘上焊锡不足。b.焊盘上焊锡过多。c.焊锡对焊盘的重合---。d.焊盘之间的焊锡桥。易鼎专门进行白页检测的销售服务，需要的朋友可以前来问价，我们给出的白页检测的价格都是非常合理的，并且服务的也能够有---的保障。

检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和pcb送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置白页检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程---的目标。在smt工艺过程的步骤进行检查，这是白页检测流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。